我們的核心方案
半導體 EDA 工具研發
我們專注於電子設計自動化工具(EDA)的開發,支援高速、高精度的晶片設計流程。
✅ 支援 3D IC、先進封裝技術
✅ 與工研院合作開發 SAS 系統
✅ 自主研發 IP 模組與驗證平台
AI 資料中心解決方案
提供模組化、容器化(Containerized)AI 資料中心方案,快速部署、高擴充性,支援 MW 級功耗。
✅ 工廠預製、一站式交付
✅ 支援邊緣 AI 與大模型部署
✅ 模組標準化,全球複製快速擴展
資料中心展示



實體設備照



模組化資料中心優勢概覽
模組化資料中心採用全預製、模組化設計,其核心優勢在於快速安裝與交付:
1. 快速部署
關鍵系統(如 TCS 管路系統、電纜橋架、消防水系統 FWS)皆於工廠預先安裝,現場作業最小化,實現即插即用。
2. 縮短交期
透過工廠預製,可進行同步施工與運輸,大幅加快專案交付時程。
3. 穩定品質
QA/QC 品質檢測皆於工廠完成,確保高一致性與低返工。L1–L3 級系統測試與聯調於工廠執行,大幅減少現場問題,並確保系統於交付前已驗證無誤。
4. 模組化擴充
提供多達 181 種標準模組,大幅降低客製化需求,支援快速部署。
標準單元有助於全球快速複製與分階段上線,兼具速度與效率。
合作夥伴



