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鋆瀚科技股份有限公司

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創新.加速.智慧運算

我們的核心方案

半導體 EDA 工具研發

我們專注於電子設計自動化工具(EDA)的開發,支援高速、高精度的晶片設計流程。
✅ 支援 3D IC、先進封裝技術
✅ 與工研院合作開發 SAS 系統
✅ 自主研發 IP 模組與驗證平台

AI 資料中心解決方案

提供模組化、容器化(Containerized)AI 資料中心方案,快速部署、高擴充性,支援 MW 級功耗。
✅ 工廠預製、一站式交付
✅ 支援邊緣 AI 與大模型部署
✅ 模組標準化,全球複製快速擴展

資料中心展示

實體設備照

模組化資料中心優勢概覽

模組化資料中心採用全預製、模組化設計,其核心優勢在於快速安裝與交付

1. 快速部署

關鍵系統(如 TCS 管路系統電纜橋架消防水系統 FWS)皆於工廠預先安裝,現場作業最小化,實現即插即用

2. 縮短交期

透過工廠預製,可進行同步施工與運輸,大幅加快專案交付時程。

3. 穩定品質

QA/QC 品質檢測皆於工廠完成,確保高一致性與低返工。L1–L3 級系統測試與聯調於工廠執行,大幅減少現場問題,並確保系統於交付前已驗證無誤。

4. 模組化擴充

提供多達 181 種標準模組大幅降低客製化需求,支援快速部署。
標準單元有助於全球快速複製與分階段上線,兼具速度與效率。

合作夥伴

工研院
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